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一、晶振分類
一般晶振分為兩種：有源晶振、無源晶振。
有源晶振也叫晶體振蕩器，Oscillator；無源晶振有時也叫無源晶體，Crystal，晶體諧振器。至于哪個名字更專業、更準確，我覺得無需爭論，名字只是代號而已，大家工作中溝通能知道說的是什么就行。
簡單來說，有源晶振自己供上電就能輸出振蕩信號；無源晶體必須額外增加電路才能振蕩起來。
以上分類是從使用角度來說的，如果我們單看晶振的內部構造，就會發現有源晶振內部是包含了一個無源晶振，然后再將阻容、放大等電路也包含進去，整體封裝好再給我們用。
有源晶振內部構造包含了無源晶振，所以一般來說，有源晶振比無源晶振要貴。另一方面，我們只要了解了無源晶振的特性，有源晶振也就差不多了。畢竟，有源晶振可以看成是無源晶振做成的一個具體電路，供上電就能輸出振蕩信號了。
所以，下面我們就只看無源晶振（晶體諧振器）。
二、晶體諧振器構造
首先，晶體諧振器里面的晶體指的是石英晶體，化學式是二氧化硅SiO2。
石英的特點是：熱膨脹系數小、Q值高、絕緣等。
石英可以做成晶體諧振器，主要是利用了壓電效應。壓電效應又分為正壓電效應和逆壓電效應，以下是百度百科對其的定義：
意思對應下圖：
晶體的構造示意圖如下：
上圖左邊是晶體構造的示意圖，右邊是我們常見的晶振的符號，二者是不是很像？
根據對前面壓電效應的理解，晶體可以將電能轉化為機械能，然后機械能又能轉化為電能。如果給晶體通上交流電，那不就是一會兒收縮，一會兒膨脹，這不就是機械振動嗎？
我們知道，機械振動的物理尺寸和結構固定之后，它本身一般就有一個固有的振動頻率。當外加信號的頻率與固有振動頻率相等時，就會發生共振，產生諧振現象。
顯然，晶振的頻率，應該說的就是這個固有振蕩頻率。再從無源晶體也叫“晶體諧振器”，此處的“諧振”應該就是這個意思吧。
除此之外，既然工作原理是機械振動，那么性能自然跟晶體的尺寸和結構有著非常大的關系。這方面我也查了一下，確實如此。
三、晶振頻率與切片厚度，切割工藝的關系
切割工藝，就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質不同。
切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響，比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。
常見的切割類型有兩種：AT和BT切。
同種頻率的晶振，AT切比BT切的溫度系數要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。
下面是晶體頻率同切片厚度、切割類型的關系：
一般晶振手冊中也會給出切割類型，不知道大家有沒有關注過這個參數呢？
四、特殊的晶振——32.768Khz
從上圖可以看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是頻率降低到32.768Khz，如果還是AT切，那么厚度就是0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。
顯然，這個尺寸太大了！
我們現實中看到的32.768khz的晶振顯然是沒有這么大的，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振不是AT、BT切，應該是別的方式。
32.768Khz一般是音叉的結構，就是下面這種：
32.768Khz晶振的 MC-146封裝
